SMT八溫區回流焊
HELLER八溫區回流焊1826MK5,在盡量減少預防性維護和占地面積的同時,提供一致的性能,以滿足高容量要求。無鉛應用;簡易維護保養;節能省氮。HELLER回流焊優勢:
新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中,而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此,縮短了耗時的預防性維護。 此外,專有的無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量—因此,不僅能夠縮短維護時間,也能提高生產率。
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪,為PCB提供放熱保護,從而在超堅固的面板上實現的delta Ts!此外,均衡氣體管理系統去除了凈流,因此,可以減少40%的耗氮量。通過與KIC合作研發的Profile,僅輸入PCB的長度、寬度和重量,就能立刻對剖面進行設置。海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作!
新Blow Thru冷卻模組可提供大于3攝氏度每秒的冷卻率,甚至是在LGA 775上也可以實現上述冷卻率。該冷卻率滿足超嚴格無鉛曲線要求。
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制,即,焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化,并方便的報告SPC。
軟件能對不同生產時段狀況(如產能大、產能一般、待機狀態)時的排風量進行調控,使能源消耗低。
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